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半導体パッケージ開発 技術マネジャー[求人ID:2299]
仕事内容
上場企業の主力事業となる半導体パッケージングを支えるポジション。
技術マネジャーとして、集積回路・センサ・LED等の半導体パッケージ開発に携わって頂きます。

<具体的には>
○顧客ニーズ把握・折衝
○パッケージ開発(材料選定~設計)
○試作・評価
○量産化に向けたプロセス構築
○メンバー育成
など、半導体パッケージ開発のプロセスマネジメントをお願いします。プロジェクトの進捗管理、メンバーの業務プロセス構築・管理(マネジメント)、技術課題解決などを通じて、高性能化・小型化・低消費電力・低コスト化といった顧客ニーズに応えられる製品を生み出していってください。

当社が創り出すエレクトロニクス製品は、世界中の人々の生活に密接に関わっています。スマートフォン・テレビ・パソコン・デジタルカメラ・ゲーム機・携帯型音楽プレイヤー・自動車・その他輸送機器など、あらゆるところに当社の集積回路が用いられています。
必要業務経験 <必要スキル>
○大卒(理工系)以上の方
○集積回路・センサ・LED等のパッケージ開発経験があり、業界・業態に精通されている方
○メンバーマネジメント及び育成の経験をお持ちの方
業種 精密機器関連(メーカー)
勤務地 香川県高松市
想定年収 500~800万円
募集背景 事業拡大に伴う増員
福利厚生 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 
通勤手当、退職年金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、休職制度、制服貸与、住宅補助制度、共済会、互助会、団体保険など
休日休暇 週休2日制(日・土/会社カレンダーにより年間11日の土曜出社有り)、祝日、年末年始休暇、夏期休暇、有給休暇、慶弔休暇、育児・介護休業休暇

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